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晶圆检测方案——思普泰克

晶圆检测方案




一:检测内容及要求



检测工件面积:



检测内容: 破损,裂粒,气孔,镍层不良
 



2:侧面正光检测外观



4:侧面正光检测外观



6:顶部正光检测外观



检测效率:每分钟检测数量250-350(根据样件送料速度)


 


 



型号:SP_T300



2:工业电脑



4:工业相机:6,底部正光1个,侧面正光4个,顶部正光1



6:专业玻璃盘



8:减速机



10:进料设备(振动盘、直振、控制器)





三:1 底部正光检测方式



底部检测良品分析图:OK


 


 





三:1 底部正光检测方式



底部检测不良品分析图(镍层不良):NG


 


 




 





三:2 侧面正光检测方式



顶部检测不良品分析图(气孔):NG



三:3 侧面正光检测方式



侧面检测良品分析图:OK



三:3 侧面正光检测方式



侧面检测不良品分析图(破损):NG



三:3 侧面正光检测方式



顶部检测不良品分析图(气孔):NG



.系统安装要求:



设备放置的检测空间: 在流水线边单独安装思普视觉检测系统,需要保证有足够的空间以安装设备。



空气湿度: 90% RH以下;



电源: 交流220V50Hz, 耗电<1KVA,气压0.35~0.7MPa



以上为晶圆检测方案,检测内容主要为破损,裂粒,气孔,镍层不良及尺寸需要详细了解可拨打咨询热线:186-8150-4342


晶圆检测方案

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